發(fā)布時間:2019-5-28
日前，由十一科技和中建八局聯(lián)合體總承包的上海積塔半導體特色工藝生產線建設項目芯片生產廠房主體結構封頂儀式隆重舉行。這是十一科技承擔的上海市重大集成電路工程總包項目，其主廠房結構的順利封頂，標志著項目將進入新的建設階段，充分應證了十一科技在該領域的雄厚實力和領先水平，將為區(qū)域擴大集成電路產業(yè)規(guī)模、打造集成電路產業(yè)高地發(fā)揮重要作用。