近日，十一科技成功中標三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項目-生產(chǎn)廠房等項目EPC總承包，中標金額14.2億元，并與發(fā)包人芯聯(lián)先鋒集成電路制造（紹興）有限公司完成了合同簽署。
此次中標，不僅展現(xiàn)了十一科技在集成電路工程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的動力。下一步，十一科技將秉持“電子更強、新能源更快”戰(zhàn)略目標，緊抓發(fā)展機遇，積極拓展市場，以夯實工程質(zhì)量和安全基礎(chǔ)為前提，持續(xù)推進重大項目建設(shè)，為實現(xiàn)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展、可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。
上一條:
2024年無錫市糧食應(yīng)急出庫演練在國儲庫開展
下一條:
無錫市應(yīng)急局調(diào)研威孚高科安全生產(chǎn)智能化工作