近日，2024世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國(guó)際博覽中心召開，太極半導(dǎo)體榮獲集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇頒發(fā)的“IC Future 2024”年度芯生力企業(yè)獎(jiǎng)。
會(huì)展上，太極半導(dǎo)體展臺(tái)先后迎來國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投委會(huì)成員李珂、南京市人民政府副市長(zhǎng)吳煒、江蘇省工業(yè)和信息化廳二級(jí)巡視員喬亦哲等領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界專家駐足指導(dǎo)，聽取了太極半導(dǎo)體高堆疊、高階混合封裝等先進(jìn)工藝產(chǎn)品和發(fā)展情況介紹，鼓勵(lì)太極半導(dǎo)體要不斷提高研發(fā)創(chuàng)新能力，尋找更大發(fā)展空間，實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量、更可持續(xù)的發(fā)展。
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